液晶模組設計
背光模組設計
光電成品設計
長條屏 / 異型屏 /
Resizing LCD
博弈系列產品
醫美系列產品
生物實驗探照系列 - ODM產品不公開
背光模組設計
背光模組架構概念圖
Light Guide立體示意圖
FPC ( LED軟性基板 )
LED Pad： SMD Type LED Chip soldering使用。SMT製程區分為一般錫製程與無鉛錫(高溫錫)製程二種。
金手指：BackLight 與 驅動基板連接使用。製程區分為Touch up soldering 與 Hot bar製程二種。
背光模組的組裝環境
組裝工具說明
地址：苗栗縣頭份市蟠桃里德義路67號1樓 電話：+886-37-667101 +886-37-665930 傳真：+886-37-667091
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